1）设计开发模拟集成电路，完成电路设计、仿真及验证工作；
2）指导版图工程师进行模拟版图设计；
3）协助应用工程师进行产品系统级测试验证；
4）协助产品工程师进行IC的CP、FT和可靠性测试；
5）撰写规范的设计文档。
1）设计开发新器件，完成器件设计、仿真及验证工作;
2）协助应用工程师进行产品系统级测试验证;
3）协助产品工程师进行IC的CP、FT和可靠性测试;
4）量产产品的技术支持，包括对内部电路设计工程师的技术支持，和客户端反馈的失效分析;
5）撰写规范的设计交档。
1）负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
2）与模拟设计工程师配合,协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真；
3）协助验证工程师完成芯片的验证与调试；
4）协助测试工程师完成芯片的测试与调试；
5）建立、维护、并改进SOC前端实现flow。
1）负责基于ARM Cortex-M、RISC-V或其他内核的数字电源芯片底层驱动代码（Driver）及应用层固件（Firmware）的设计、编写与调试；
2）实现数字电源常用的通信协议（如PMBus、I2C、SPI、UART等）；编写系统状态机、故障保护逻辑及电源管理调度代码；
3）与AE（应用工程师）或算法工程师配合，将数字控制算法（如PID补偿控制）转化为高效的C/C++代码并固化到芯片或MCU中；
4）配合数字IC设计团队、测试团队进行FPGA平台验证和芯片回片后的Bring-up（初步点亮）及系统级联调。
1）以扎实的电力电子专业理论知识,全面评估分析IC新品，并协助设计部门Debug；
2）搭建功率类芯片的系统级模型，进行系统仿真，分析和设计芯片应用参考方案;
3）负责功率类IC的DEMO系统、应用系统的调试和优化;
4）根据相关应用设备的系统架构和技术特点，制定新IC产品开发规格;
5）协同处理与芯片自身有关的技术客诉问题。
1）负责电源芯片系统级方案架构设计，针对工控、家电、快充、储能、适配器等场景输出整体系统解决方案；
2）研究行业新标准、新拓扑、能效规范、EMC安规要求，开展前沿技术预研与方案迭代；
3）负责多芯片组合应用、系统性能优化、整机功耗/温升/稳定性评估，输出高端系统化技术方案；
4）对接重点大客户、头部项目，负责核心项目的系统方案定义、技术评审、关键难点攻关；
5）联动研发、产品、AE团队，制定产品应用路线图，指导AE落地客户端技术导入，沉淀标准化系统方案库。
1）测试流程控制，按计划高质量完成新产品ATE开发及优化；
2）负责芯片测试需求分析，参与制定芯片特性、验证方案、CP&FT测试方案；
3）负责量产方案开发，Loadboard,Probe Card设计及测试程序开发、调试、维护量产稳定运行；
4）改善提升测试良率和效率，降低产品成本；
5）编写测试相关文档，对测试数据进行分析，编写测试报告把关芯片质量及性能。
1）负责供应商的认证评审、定期审核及合格供应商清单（AVL）管理；
2）对现有供应商进行生产质量监控、现场稽核、绩效管理及能力提升辅导；
3）主导已量产外包产品在生产中的质量异常分析、改进措施制定及跟踪解决；
4）负责外包商的变更评审，确保变更落地并形成闭环；
5）执行车规生产件批准程序（PPAP）及新制造路线的现场审核。
